PCB de montaje de altavoz bluetooth personalizado pcb pcba
Los métodos sustractivos eliminan el cobre de una tabla totalmente revestida de cobre para dejar solo el patrón de cobre deseado. En los métodos aditivos, el patrón se galvaniza sobre un sustrato desnudo mediante un proceso complejo. La ventaja del método aditivo es que se necesita menos material y se producen menos residuos. En el proceso completo de aditivos, el laminado desnudo se cubre con una película fotosensible que se toma una imagen (se expone a la luz a través de una máscara y luego se desarrolla lo que elimina la película no expuesta). Las áreas expuestas se sensibilizan en un baño químico, que generalmente contiene paladio y es similar a la que se usa para el revestimiento del orificio que hace que el área expuesta sea capaz de unir iones metálicos. El laminado se recubre con cobre en las áreas sensibilizadas. Cuando se quita la máscara, se termina el PCB.
El semi-aditivo es el proceso más común: la placa sin patrón ya tiene una capa delgada de cobre. Entonces se aplica una máscara inversa. (A diferencia de una máscara de proceso sustractiva, esta máscara expone aquellas partes del sustrato que eventualmente se convertirán en trazas). Luego, se coloca cobre adicional sobre el tablero en las áreas sin máscara; El cobre puede ser plateado a cualquier peso deseado. Luego se aplica estaño-plomo u otras placas de superficie. La máscara se retira y un breve paso de grabado elimina el laminado de cobre original desnudo ahora expuesto del tablero, aislando las huellas individuales. Algunas tablas de un solo lado que tienen orificios pasantes se hacen de esta manera. General Electric fabricó aparatos de radio para el consumidor a finales de la década de 1960 con paneles de aditivos.
Las placas de circuito impreso de múltiples capas tienen capas de traza dentro de la placa. Esto se logra laminando una pila de materiales en una prensa aplicando presión y calor durante un período de tiempo. Esto da como resultado un producto inseparable de una sola pieza. Por ejemplo, un PCB de cuatro capas se puede fabricar partiendo de un laminado revestido de cobre de dos caras, grabando el circuito en ambos lados, luego laminando la lámina de cobre y la lámina de cobre superior e inferior. Luego se perfora, se coloca en placas y se graba nuevamente para obtener trazas en las capas superior e inferior. [33]
Nuestros servicios:
1. Diseño de PCB : Fabricante único de EMS, especializado en el diseño de PCBA de carga inalámbrica, auriculares con Bluetooth y caja de voz PCBA y otros productos de electrónica de consumo.
2. Fabricación de PCB : PCB estándar FR4 1-36layer, PCB Flex, PCB Rigid-Flex, PCB HDI, PCB Rogers, PCB Metal Core, etc.
3. Conjunto de PCB : conjunto de SMT y THT, disponible para 01005, paso fino y conjunto de BGA.
4. Componentes Sourcing: Disponible a la fuente de todos los componentes que se muestran en el archivo de lista de materiales (BOM Kitting), difíciles de encontrar componentes y componentes de tiempo de ejecución largos, etc.
5. One-Stop Turnkey PCBA Manufacture : PCB design + PCB Manufacture + Components Sourcing + PCB Assembly + Electronic Assembly, o PCB Manufacture + Components sourcing + PCB Assembly, etc.
Habilidades técnicas:
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PCB Manufacture Capabilities
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Layers
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1-36 layers
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Material
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FR-4 (Standard FR4, Mid-Tg FR4, Hi-Tg FR4, Lead free assembly material) , Polymide, Metal Core, Rogers, etc.
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Board Thickness
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0.1mm-6.0mm (.016"-.126")
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Copper Thickness
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1/2oz-6oz(18um-210um)
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Board size
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600mm*1200mm
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Min Tracing/Spacing
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0.075mm/0.075mm (3mil/3mil)
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Min drilling Hole diameter
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0.15mm(6mil), 0.1mm(4mil)-laser drill
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Solder Mask
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LPI, different colors(Green, Green matt, Black, Black Matt, White, Red, Yellow, Blue)
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Silkscreen color
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White, Blue, Black, Red, Yellow
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Surface finish
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Lead free HASL, immersion gold, golden finger, immersion tin, immersion silver, OSP, Carbon oil, plated hard gold(up to 100u")
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Impedance tolerance
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+/-5%~+/-10%
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Chamfer of Gold Fingers
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20, 30, 45, 60
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Test
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Flying probe or Testing fixture
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PCB Assembly Capabilities
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Quantity
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From prototype to big volume, no MOQ
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Assembly type
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SMT, THT or Hybrid
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Parts procurement
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Full turnkey (we provided all components)
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Partial turnkey ( Customer provide the main components and we provide the rest)
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Kitted (Customer provide all components)
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Component types
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SMT 01005, BGA 0.3mm pitch, QFP 0.3mm pitch, etc.
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Test
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Custom testing, ICT, FCT, AOI, Test jig
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Nuestro Equipo y Oficina:
Nuestra fábrica de fabricación de PCB:
Nuestra fábrica de montaje de PCB:
PREGUNTAS MÁS FRECUENTES:
P : ¿Qué archivos se necesitan para la fabricación personalizada de PCB?
A: Se requiere el archivo Gerber o .pcb o .pcbdoc o .brd .
P: ¿Qué archivos se necesitan para un pedido de montaje de PCB personalizado?
R: Gerber y los archivos de la lista de materiales son obligatorios. Si tiene un archivo de selección y colocación, envíenoslo también.
P: ¿Qué condiciones de pago son aceptables?
R: Para un cliente nuevo y el monto total dentro de 10000usd , 100% de pago por adelantado por PayPal o T / T o WU. Para una cantidad total superior a 10000 usd , por favor contáctenos.
P: ¿Qué archivos necesitan los servicios de clonación de PCB / PCBA?
R: Para el servicio de clonación de PCB / PCBA, envíenos las imágenes para evaluarlas primero, y necesitaremos de 1 a 2 muestras de la placa PCB / PCBA para copiar.
PRODUCTOS POR GRUPO : tarjeta de circuito impreso > Prototipo de PCB
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